凯格精机：专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序，封装类型有QFN、DFN、SMA等-每日收藏网

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凯格精机：专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序，封装类型有QFN、DFN、SMA等

日期：2023-08-10 17:40:33 来源：每日经济新闻

(相关资料图)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司产品在存储器和芯片方面有什么应用吗？

凯格精机（301338.SZ）8月10日在投资者互动平台表示，公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。

(记者毕陆名)

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